天津机械密封品牌CDLF2-9机封「多图」

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介绍：

外装式密封是指机械密封装置在密封腔外，当介质腐蚀性极强时，且又不想思考用有压两层密封时，才思考选用外装式机械密封。

 关于滚动设备运用的机械密封，走漏过大将无法运用，有必要进行维修或替换。因而，要以设备长周期平稳运行动意图，选用机械密封要以牢靠性为首要指标， 一起参阅其报价合理程度。

机械密封环所用的资料，通常是以WC为代表的各种硬质合金以及各种新陶瓷，如SiC、SiN等，它们都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。激光加工是指 使用高能量密度激光束对资料外表进行往除资料的一种特别加工办法。到当前为止，该办法广泛使用的技能有激光切开、激光打孔、激光打标等。激光加工机械密封 环外表微凹坑，完成密封的高功能运转，已有必定程度的研讨。因为激光加工是一种瞬时、部分熔化、气化的热加工，影响因素许多，因而精微加工时，精度和外表 粗糙度不易确保，有必要进行重复的实验，寻觅优化的技能参数及公正辅佐技能办法，才干确保加工质量需求。

关于机械密封端面改形及表 面处理，通常加工办法显得严重缺乏。激光加工无疑是密封环端面描摹改进的好办法。经过研讨不一样的激光器，不一样的激光强度，不一样的辅佐条件来寻觅一种适宜 的加工设备，国内外在这方面都取得了必定的前进。Muller在1997年使用激光技能加工出了“液体回流式”流体光滑机械密封的槽型，并选用有限元法分 析了端面之间流体的活动，以及经过实验验证了这种槽型能发生更大的承载才干。Etsion也使用激光技能进行密封外表规矩微凹坑的加工，刻出不一样几许 外形、巨细和孔隙率的微凹坑如图3所示，并对均匀孔直径为90μm，不等孔深2～26μm，孔隙率25％的激光纹路环进行了磨损实验。在国内，天津激光研 究所使用激光打标技能在陶瓷密封环上加工出了深度不等的螺旋槽。

流体动压型密封遭到流体动承的启示，经过在密封端面上开槽、 台阶、斜面、孔等自动使用流体动、静压特性。在端面上开槽主要是开微米级的槽，深度大概3—5μm，略大于端面问的空隙1μm。使用激光加工而成的非触摸 式机械密封，其密封面问的冲突只要流体之间的内冲突，并且作业在流体光滑状况下，这就大大延伸了机械密封的寿数。